剪切性能的隱藏信號

在膠粘劑剝離測試中，我們往往習慣關注最終的標準資料，卻容易忽略測試過程中那些轉瞬即逝的動態現象 —— 比如剝離時的細微聲響、基材的形變趨勢、膠粘劑殘留的形態變化等。事實上，這些過程現象正是剪切性能的 “直觀代言人”，能幫我們更精准地判斷膠粘劑在實際受力中的表現。今天，我們就結合國際標準測試場景，從剝離過程現象入手，拆解剪切性能的隱藏密碼。

膠粘劑殘留：判斷剪切破壞的類型與程度​

膠粘劑均勻殘留於兩基材表面：這是典型的內聚剪切破壞特徵，說明膠粘劑在剝離過程中，內部發生了均勻的剪切變形後斷裂，而非在介面處分離。

膠粘劑僅殘留于單一基材表面：若膠粘劑僅在一側基材表面殘留，另一側幾乎無殘留，可能是介面剪切破壞與內聚剪切破壞的混合形式。

膠粘劑無殘留或呈碎塊狀脫落：這種情況多為介面剪切破壞，說明膠粘劑與基材的剪切結合力遠低於膠粘劑自身的內聚強度，剝離力未引髮膠粘劑內部的剪切變形，直接導致介面分離。例如，電子元器件用貼片膠的剝離測試中，若膠粘劑無殘留且晶片引腳無損傷，說明其剪切結合力不足，在元器件受熱膨脹時，易因剪切力作用發生脫落，影響電子設備的可靠性。

圖形的判讀更重要

最常見的標準包含ASTM D-3330、FINAT1,2、ISO 29862等，剝離強度的計算是核心環節。很多人習慣按標準取 40、60、80、100、120 這五個固定點位的值算平均，但隨著產品不斷改良與性能提升，雖然多數樣品已符合標準剝離力測試要求，但在實際應用中，其剝離特性卻可能截然不同。因此，若能在滿足標準測試的基礎上，於同一次測試中進一步獲取更多關鍵指標，如初始剝離力、初始衰減力、動態平均剝離力、抗剪切特性及黏附做功等，將有助於更全面評估產品的黏附表現與結構穩定性。

通過測試可以看到雖然樣品A、B平均剝離力相近，但兩者特性卻大不相同——樣品A初始剝離力與附著力高，代表抗剪切性偏弱；樣品B的剝離過程更順暢、穩定，黏著劑與基材貼合扎實、固化完整，輕輕一撕即可順利脫離。

總之，膠粘劑剝離測試中的過程現象與圖像特徵，共同構成了剪切性能的 “動態說明書”。我們能更精准地判斷膠粘劑的剪切性能，為不同應用場景選擇合適的產品提供關鍵依據，避免僅依賴標準資料導致的選型偏差。